是esun专为模型飞机、无人机、cosplay 等领域研发的材料。与wood相比,epla-lw具有更稳定的层间粘接,通过调节印刷温度可控制发泡速率和发泡强度。采用活性发泡技术实现轻量化、低密度pla零件。发泡体积比为220%,打印相同体积模型时,1卷epla-lw可作为2.2卷普通pla使用。当打印温度在210-270℃左右时,该材料开始起泡,体积增加近1.2倍,打印挤出率降低到45%,可打印轻质零件。
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是esun专为模型飞机、无人机、cosplay 等领域研发的材料。与wood相比,epla-lw具有更稳定的层间粘接,通过调节印刷温度可控制发泡速率和发泡强度。采用活性发泡技术实现轻量化、低密度pla零件。发泡体积比为220%,打印相同体积模型时,1卷epla-lw可作为2.2卷普通pla使用。当打印温度在210-270℃左右时,该材料开始起泡,体积增加近1.2倍,打印挤出率降低到45%,可打印轻质零件。